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生產(chǎn)線的不良緣故排查與解決方案

2018.07.02 行業(yè)新聞

生產(chǎn)線橋連泛起的上端，則是焊料的可焊性標(biāo)題了。預(yù)熱溫度影響通孔添補(bǔ)不足的緣故原由是通過(guò)影響助焊劑活性的施展，當(dāng)預(yù)熱溫渡過(guò)低時(shí)，沒(méi)有達(dá)到助焊劑的活性溫度，達(dá)不到除去外觀氧化物的作用，在焊接過(guò)程中影響無(wú)鉛焊料在通孔中的潤(rùn)濕性，從而達(dá)不到理想的添補(bǔ)結(jié)果，互強(qiáng)生產(chǎn)線一樣平常預(yù)熱溫度根據(jù)助焊劑的特征決定。

氮?dú)庹鋹?ài)可以提高無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性，增長(zhǎng)通孔的添補(bǔ)性，提高焊點(diǎn)的可靠性。影響直插件通孔添補(bǔ)性的因素還有波峰高度，這是一個(gè)緊張的影響因素，當(dāng)波峰高度不夠時(shí)網(wǎng)站建設(shè)公司，其它工藝因素再怎么優(yōu)化，都不可能得到很好的添補(bǔ)性。以上各種因素共同作用的效果，必要對(duì)它們進(jìn)行優(yōu)化組合，任何一個(gè)因素的不良都有可能導(dǎo)致添補(bǔ)不良，控制好每一個(gè)因素，達(dá)到一個(gè)最佳的組合，從而得到精良的通孔添補(bǔ)性。

征象基本上都發(fā)生在空氣環(huán)境下，而在氮?dú)庹鋹?ài)環(huán)境下沒(méi)有發(fā)現(xiàn)橋連這種焊接缺陷，此種征象說(shuō)明氮?dú)庹鋹?ài)可以增長(zhǎng)無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性，提高液態(tài)焊料的運(yùn)動(dòng)性，降低缺陷率，同時(shí)氮?dú)庹鋹?ài)可以降低無(wú)鉛焊料的氧化，這是無(wú)鉛焊接采用氮?dú)庹鋹?ài)的緊張緣故原由。助焊劑在波峰焊接過(guò)程中對(duì)焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)助焊劑的涂覆量較少時(shí)，在焊接前不能完全除去焊盤(pán)或元器件引腳上的氧化物，中山生產(chǎn)線過(guò)程中液態(tài)焊料在焊盤(pán)或元器件引腳上的潤(rùn)濕性降低，從而造成橋連征象，橋連基本上都發(fā)生在助焊劑涂覆量較少的前提下。從焊料角度來(lái)分析，焊料的可焊性沒(méi)有達(dá)到要求，運(yùn)動(dòng)性不是很好。焊料在使用過(guò)程中受到污染，導(dǎo)致液態(tài)焊料的外觀張力增大，焊接過(guò)程中輕易泛起橋連等焊接缺陷。

無(wú)鉛波峰焊接重要不良征象有：生產(chǎn)線添補(bǔ)不足也就是我們通常說(shuō)的空焊和假焊;外觀氣孔或內(nèi)部氣孔剝離焊點(diǎn)與焊盤(pán)不接觸;金屬間化合物。橋連征象是波峰焊接中最常見(jiàn)的多發(fā)性焊接缺陷，產(chǎn)生緣故原由是多方面的。跟著無(wú)鉛化電子組裝的應(yīng)用，橋連等焊接缺陷產(chǎn)生的幾率增大。其表觀征象為焊料將PCB相鄰的焊點(diǎn)之間連接在一路.本次試驗(yàn)泛起的橋連不是良多。

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